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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW201604652 | 光固化性热固化性树脂组合物、乾膜、固化物、及印刷电路板 | 2016.02.01 | 明提供光固化性热固化性树脂组合物、乾膜、固化物、及印刷电路板。光固化性热固化性树脂组合物的特征在于， |
| 2 | TWI516869 | 硷显影型感光性树脂组合物、其乾膜及其固化物以及使用彼而形成的印刷电路板 | 2016.01.11 | 明提供硷显影型感光性树脂组合物、其乾膜及其固化物以及使用彼而形成的印刷电路板。所述感光性树脂组合物的 |
| 3 | TW201600931 | 用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、乾膜、固化物、及印刷电路板 | 2016.01.01 | 明提供用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、乾膜、固化物、及印刷电路板。所述用于制造印刷电 |
| 4 | TWI510544 | 热固性树脂组合物及塡充有该树脂组合物的印刷电路板 | 2015.12.01 | |
| 5 | CN101410007A | 印刷电路板的外观检查方法 | 2009.04.15 | 本发明提供一种印刷电路板的外观检查方法。印刷电路板的外观检查方法，其特征在于，包括如下工序：在形成有 |
| 6 | CN101407636A | 用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物 | 2009.04.15 | 本发明提供用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物。本发明的用于印刷电路板的外观检查的树脂组合物，其特征 |
| 7 | TW201437275 | 热固性树脂组合物及塡充有该树脂组合物的印刷电路板 | 2014.10.01 | 本发明提供抑制经时黏度的增黏、且对印刷电路板的孔的填充性和固化后的研磨性优异之热固性树脂组合物及填充 |
| 8 | TW201430492 | 硷显影型感光性树脂组合物、其乾膜及其固化物以及使用彼而形成的印刷电路板 | 2014.08.01 | 本发明提供硷显影型感光性树脂组合物、其乾膜及其固化物以及使用彼而形成的印刷电路板。所述感光性树脂组合 |
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